소재 공급부터
정밀 가공까지
One-Stop Solution

산업용 특수테이프

보호, 고정, 절연, 공정 이송, 마스킹 등 다양한 목적의 기능성 점착 소재 대응

실리콘 제품

압축 성형, 압출, 스폰지, 튜브, 롤러 등 형태와 물성 중심의 맞춤형 제안

EPDM 소재

완충, 밀폐, 차단, 난연, 내후성 등 산업별 사용 조건에 맞춘 적용 검토

소재부품 솔루션

개발 초기 협의부터 요구 사양 정리, 양산 대응, 후속 커뮤니케이션까지 One-Stop 지원

도전성 동박 테이프

EMI 차폐, 접지 보강, 도전성 연결이 필요한 부위에 적용하는 기능성 테이프입니다.

적용: 전자부품, 케이블, 하우징, 금속 접합부

산업용 클리닝 테이프

필름·코팅·라미네이션 공정에서 미세 이물을 효과적으로 제거해 수율 향상에 도움을 줍니다.

적용: 디스플레이, 광학필름, 배터리 소재, 전자부품 공정

다이 어태치 필름 (DAF)

칩과 기판을 안정적으로 접착하고 열 분산 성능까지 고려하는 반도체 패키징 핵심 소재입니다.

적용: HBM, FC-BGA, CSP, BGA

열박리 테이프

공정 중에는 고정력을 유지하고, 가열 후에는 잔사 없이 깔끔하게 제거되는 기능성 테이프입니다.

적용: 반도체 패키징, 웨이퍼 이송, 광학필름

UV 릴리스 테이프

UV 조사 전에는 높은 점착력을 유지하고, 조사 후에는 쉽게 박리되어 초박형 공정 대응에 유리합니다.

적용: Dicing, Wafer Handling, Package 공정

다이싱 테이프

웨이퍼 절단 시 칩을 안정적으로 고정해 이동, 분실, 파손을 줄이는 공정용 테이프입니다.

적용: 반도체 웨이퍼 커팅 및 칩 분리

백그라인딩 테이프

웨이퍼 박막화 공정에서 회로면을 스크래치와 오염으로부터 보호하는 보호용 테이프입니다.

적용: AI 반도체, 메모리, 고집적 웨이퍼 공정

방수·방진 테이프

수분과 먼지 유입을 차단해 기기 신뢰성과 IP 등급 설계에 도움을 주는 씰링 솔루션입니다.

적용: 모바일, 웨어러블, 차량 전장 부품

협의형 대응

개발 초기 단계에서부터 적용 용도와 조건을 파악해 필요한 제품군을 빠르게 선별합니다.

형태·품질·비용 동시 검토

실제 적용에 필요한 사양을 기준으로 효율적인 선택이 가능하도록 제안합니다.

양산 중심 실행력

샘플 검토에서 끝나지 않고 후속 공급과 커뮤니케이션까지 이어지는 대응 구조를 갖추고 있습니다.

국내외 네트워크

김해 본사·공장, 중국 사업소, 베트남 파트너 네트워크를 기반으로 시장 대응을 강화합니다.

운영 거점

김해 본사/사업소, 김해 공장, 중국 사업소, 베트남 파트너 네트워크 중심으로 운영됩니다.

핵심 역량

R&D, 품질 검토, 공급 대응, 글로벌 정보 및 마케팅 활동을 기반으로 실질적인 커뮤니케이션을 지원합니다.

주요 사업 분야

Tape Materials, Silicone Products, EPDM 소재, 맞춤형 소재부품 대응